职位描述
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岗位职责:1.负责硅光芯片晶元切割、筛选测试、数据追踪、芯片分类保管;2.硅光射频性能验证、DRV、TIA等电芯片选型及评估、封装总体高频信号完整性评估;3.芯片裸DIE、EVB器件的测试评估、测试环境搭建与实施、测试数据整合,出具分析报告任职资格:1.熟悉100G、400G光器件耦合工艺,有相关项目经验;2.本科或以上学历,光学、光电子相关专业,工作时间3年及以上;3.掌握光电子器件测试评估常用的仪器仪表使用,精通网分、LCA、TDR、DCA、BERT等仪表及产品测试环境搭建与实施;4.可以独立分成芯片裸DIE、EVB器件的测试评估、有硅光芯片测试评估经验者优先;
职能类别:激光/光电子技术