岗位职责:"1.负责硅光芯片晶元切割、筛选测试、数据追踪、芯片分类保管；2.硅光射频性能验证、DRV、TIA等电芯片选型及评估、封装总体高频信号完整性评估；3.芯片裸DIE、EVB器件的测试评估、测试环境搭建与实施、测试数据整合，出具分析报告"任职资格:"1.熟悉100G、400G光器件耦合工艺，有相关项目经验；2.本科或以上学历，光学、光电子相关专业，工作时间3年及以上；3.掌握光电子器件测试评估常用的仪器仪表使用，精通网分、LCA、TDR、DCA、BERT等仪表及产品测试环境搭建与实施；4.可以独立分成芯片裸DIE、EVB器件的测试评估、有硅光芯片测试评估经验者优先；" 职能类别：半导体工艺工程师