学科专业背景包括但不限于微电子、集成电路设计、材料、力学、机械等。具有集成电路设计与优化，高动态CMOS传感器研发；电子封装可靠性研究，异构集成芯片-封装交互等相关研究经验者优先。
二、薪酬待遇与岗位发展
1.薪资体系
（1）聘期三年，考核目标明确；全口径工资为25-30万元/年（不含科研提成和团队绩效，特别优秀者课题组可额外补贴5万元/年）；
（2）认定为大连市青年才俊并留连工作，可申请安家费30万元*；
（3）认定为 兴辽英才计划 博士后并留辽工作，可获30万元奖励*。
*地方政策请以最新文件为准。
2.福利待遇
（1）按照学校预聘师资进行管理，享有学校教职工同等福利待遇；
（2）给予各类社会保险、公积金及职业年金，享受子女入托、入学待遇、工会福利；
（3）优秀出站博士后可支持申请学校副教授岗位，待遇为全口径工资45+万元/年（不含科研绩效）；安家费70万元（含大连市配套）；科研业务费80万元（不含学科建设经费）。
3.外部支持
（1）面向国内博士，支持申报国家博士后创新人才支持计划：在全口径工资基础上，生活补贴与科研经费共增加30万元/年，为期两年；
（2）面向海外博士，支持申报国家博士后交流计划引进项目：在全口径工资基础上，生活补贴增加20万元/年，为期两年；
（3）学校派出专项计划：给予额外生活补助，采用海内外知名教授双导师联合培育机制，将优秀博士后派出至国外优秀高校、研究机构研修。
三、合作导师介绍
常玉春，岗位特聘教授，博士生导师， 电子科学与技术 一级学科点点长，国家级一流本科专业 集成电路设计与集成系统 专业负责人，集成电路学科负责人。2012年入选教育部新世纪优秀人才计划。作为项目负责人（首席科学家）主持1项国家重点研发计划项目、1项XXX重点项目、5项国家自然基金委项目、1项大连市创新团队项目、多项省部级以及企事业单位委托项目。主要研究方向为模拟/数模混合集成电路设计、专用集成电路设计、光电集成等。
姜茜，副教授，博士生导师。哈尔滨工业大学工学学士和工学硕士；美国马里兰大学帕克分校博士，师从Prof. Abhijit Dasgupta；香港科技大学博士后，合作导师Prof. Ricky Shi-wei LEE。主要从事电子封装可靠性、集成电路互联结构机械性能等方面研究工作。
四、岗位要求
1.在国内外知名大学取得博士学位不超过3年，身体健康，原则上不超过30周岁；
2.具有较强的理论与相应专业背景，在国际知名期刊发表过SCI论文者优先考虑；
3.具有科研项目论证和工程经验者优先；
4.有严谨的科学态度和团队协作精神，扎实的研究基础和较强的科研能力；具有强大主观能动性、独立思考能力和良好的职业操守；
5.能够保证全职在校从事博士后研究工作，人事关系转入我校。
五、联系方式
应聘者请将个人简历、发表论文、相关能力证明材料发送至邮箱（邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+今日招聘网）cyc@dlut.edu.cn（常玉春），qjiang@dlut.edu.cn（姜茜）。
申请材料绝对严格保密，欢迎咨询！
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原文出处：
https://rczp.dlut.edu.cn/s/2qAbYz
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